Infineon stellt neue leistungsstarke XENSIV™ MEMS-Mikrofone vor
Kombiniert mit wählbaren Power-Modi eignen sich die MEMS-Mikrofone perfekt für Unterhaltungselektronik wie Kopfhörer mit aktiver Geräuschunterdrückung (ANC), TWS-Kopfhörer, Konferenzsysteme mit Beamforming-Fähigkeit, Laptops, Tablets oder Smart Speaker mit Voice-User-Interfaces.
Die Mikrofone wurden für die Erfassung von Audiosignalen mit höchster Präzision und Qualität entwickelt und basieren auf der neuesten Sealed Dual Membrane (SDM) MEMS-Technologie von Infineon, die eine hohe Schutzklasse (IP57) auf Mikrofonebene bietet. Das versiegelte MEMS-Design verhindert das Eindringen von Wasser oder Staub zwischen Membran und Backplate und vermeidet so mechanische oder elektrische Störungen, wie sie bei MEMS-Mikrofonen häufig auftreten. Darüber hinaus können Mikrofone, die mit der SDM-Technologie gebaut wurden, zur Herstellung von IP68-Geräten mit der höchsten Schutzklasse verwendet werden, und erfordern hierfür nur einen minimalen Gewebeschutz.
Das analoge Mikrofon IM73A135 zeichnet sich durch einen erstklassigen Signal-zu-Rausch-Abstand (SNR) von 73 dB(A) und einen hervorragenden akustischen Übersteuerungspunkt (AOP) von 135 dB SPL (Schalldruckpegel) aus. Sein digitales Gegenstück, das IM72D128, bietet einen SNR von 72 dB(A) und einen AOP von 128 dB SPL. Das IM69D127 bietet eine ähnliche Leistung in einem 3,60 x 2,50 mm 2 kleinen Gehäuse. Darüber hinaus zeichnen sich alle Mikrofone durch extrem niedrige Verzerrungen (THD) selbst bei hohen Schalldruckpegeln, eine sehr enge Teil-zu-Teil-Phasen- und Empfindlichkeitsanpassung sowie einen flachen Frequenzgang mit niedrigem LFRO (Low Frequency Roll-off), eine extrem niedrige Gruppenlaufzeit und wählbare Power-Modi aus.
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Bild: Infineon