Für eine optimale thermische Anbindung zwischen der Oberfläche des "heißen" Bauteils und eines Kühlkörpers erfreut sich der Einsatz von Wärmeleitfolien seit Jahren großer Beliebtheit und hat bereits in diversen Anwendungen die klassische Wärmeleitpaste ersetzt.
Mit Wärmeleitfolien vom Typ TE-COP steht ein neuartiges Produkt zur Verfügung, deren Wärmeleitfähigkeit mit Werten von 14 bzw. 16 W/mK herkömmliche Materialien übertrifft. Die TE-COP-Folien verfügen über eine angenehm weiche und zugleich feste Konsistenz auf Elastomerbasis mit Kohlefasereinlage. Die anschmiegsame Oberfläche mit ausgezeichneter Anpassungsfähigkeit verringert den Kontaktwiderstand auch auf rauen Oberflächen und erwirkt somit einen hohen Grad an Wärmekopplung bei nur ca. 15 bis 20 % Material-Kompression.
Die UL- und RoHs-zertifizierten Folien sind für Temperaturen bis dauerhaft +200 °C einsatzfähig und mit Materialstärken bis 2 mm in der Lage auch größere Abstände zu überbrücken. Die TE-COP-Folien sind in quadratischer Abmessung bei einer Kantenlänge von 130 mm (TE-COP-35) erhältlich.
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Bild: Telemeter