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  • Beschreibung

  • Technische Daten

Der Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen,der Kupferanteil erleichtert das Löten an offenen Kupferflächen. Auch bei verschmutzten Komponenten einsetzbar Schmelzpunkt: 217/227 °C Legierung Sn99Ag0,3Cu0,7 Lieferung jeweils als 70-g-Rolle.