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  • Beschreibung

  • Technische Daten

Der Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen,der Kupferanteil erleichtert das Löten an offenen Kupferflächen.

  • Auch bei verschmutzten Komponenten einsetzbar
  • Schmelzpunkt: 217/227 °C
  • Legierung Sn99Ag0,3Cu0,7
  • Lieferung jeweils als 70-g-Rolle.
Weitere Modelle
Artikel-Nr. 077448
Bleifreies Lötzinn mit Silber- und Kupferanteil und aktivem NoCLEAN-Flussmittel für ein gutes Fließerhalten und geringe Lotkugelbildung.
sofort versandfertig - Lieferzeit: 3-4 Werktage²
12.35 CHF
inkl. MwSt.ggf. zzgl. Versandkosten
Artikel-Nr. 077449
Bleifreies Lötzinn mit Silber- und Kupferanteil und aktivem NoCLEAN-Flussmittel für ein gutes Fließerhalten und geringe Lotkugelbildung.
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Artikel-Nr. 077450
Bleifreies Lötzinn mit Silber- und Kupferanteil und aktivem NoCLEAN-Flussmittel für ein gutes Fließerhalten und geringe Lotkugelbildung.
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Artikel-Nr. 077448
Bleifreies Lötzinn mit Silber- und Kupferanteil und aktivem NoCLEAN-Flussmittel für ein gutes Fließerhalten und geringe Lotkugelbildung.
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Artikel-Nr. 077449
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Artikel-Nr. 077450
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